
Nữ hoàng chip của Huawei thách thức
Công ty Trung Quốc đang thích nghi với sự kết thúc của Định luật Moore, vốn định hướng sản xuất chip. Điều này có thể làm phức tạp sự thống trị của Mỹ trong lĩnh vực chip.
Will Knight
Kinh doanh
Ngày 27/5/2026 14:00
“Nữ hoàng chip” của Huawei thách thức
Công ty Trung Quốc đang thích nghi với sự kết thúc của Định luật Moore, yếu tố định hướng sản xuất chip. Điều này có thể làm phức tạp sự thống trị chip của Mỹ.
Ảnh minh họa: Nhân viên WIRED; Getty Images
Tải bình luận
Lưu câu chuyện này
Tải bình luận
Lưu câu chuyện này
Cuộc đua chip AI ngày càng gay cấn.
Bà Tingbo He, Chủ tịch HiSilicon, công ty con thiết kế chip của Huawei, cho biết các kỹ sư của công ty đã phát triển một phương pháp mới để tối ưu hóa chất bán dẫn – và bà tin rằng phương pháp này sẽ thu hẹp khoảng cách hiệu suất giữa chip Trung Quốc và phương Tây trong vài năm tới.
Tóm lại, phương pháp của Huawei tập trung vào việc tăng tốc các phép tính trên chip, mạch điện và toàn bộ hệ thống máy tính, thay vì nhồi nhét ngày càng nhiều linh kiện vào một miếng silicon duy nhất.
“Chúng tôi đã tìm ra một con đường mới”, bà He phát biểu tại Hội nghị chuyên đề quốc tế về mạch và hệ thống IEEE ở Thượng Hải vào cuối tuần trước. Bà He, người được biết đến ở Trung Quốc với biệt danh “nữ hoàng chip” của Huawei, hứa rằng công ty sẽ chứng minh tính khả thi của phương pháp mới này, có lẽ với một con chip mới, trong những tháng tới.
“Trước mùa đông năm 2026, chúng tôi sẽ mang đến bất ngờ”, bà He nói. “Không phải sự bão hòa, không phải sự tiếp nối, mà là một bước nhảy vọt lớn”.
Nữ hoàng chip gọi phương pháp mới là Định luật tỷ lệ Tau (Tau’s Scaling Law), và cho biết nó đã thay thế Định luật Moore trở thành nguyên tắc chỉ đạo của HiSilicon. Định luật Moore, được đặt theo tên của người đồng sáng lập Intel Gordon Moore, quy định rằng sự tiến bộ trong điện toán phụ thuộc vào việc tăng gấp đôi số lượng bóng bán dẫn, hoặc cổng logic, được tích hợp vào một con chip cứ sau hai năm.
Việc sản xuất chip tiên tiến hiện nay liên quan đến việc khắc các linh kiện vào silicon bằng thiết bị quang khắc trị giá hàng tỷ USD, một chuỗi cung ứng các linh kiện cực kỳ tinh xảo và kiến thức kỹ thuật sâu rộng.
Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ cấm Huawei làm việc với Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), xưởng đúc chip hàng đầu thế giới. Thay vào đó, Huawei phải dựa vào SMIC của Trung Quốc, công ty sử dụng thế hệ máy quang khắc cũ hơn. Điều quan trọng là, các hạn chế đã giới hạn khả năng của Trung Quốc trong việc phát triển trí tuệ nhân tạo tiên tiến bằng silicon của riêng mình. Theo một số ước tính, Trung Quốc đang đi sau hơn 5 năm so với công nghệ tiên tiến nhất.
Tuy nhiên, ngành công nghiệp chip đã bắt đầu chạm đến giới hạn của Định luật Moore. Khi các bóng bán dẫn chỉ rộng vài nanomet, các hiệu ứng lượng tử sẽ cản trở hoạt động bình thường của chúng. Nhiều chip đã được sản xuất với các giải pháp thay thế: ví dụ, các bộ xử lý mạnh nhất của Apple được chế tạo bằng cách ghép hai chip lại với nhau để tạo ra một chip đơn mạnh hơn.
Thông báo của Huawei cho thấy công ty tin rằng họ đã tìm ra cách vượt qua những giới hạn này. Điều này cũng cho thấy các lệnh trừng phạt nhằm làm suy yếu ngành công nghiệp chip của Trung Quốc đã thúc đẩy những đổi mới mà theo thời gian, có thể cho phép quốc gia này xây dựng một ngành công nghiệp chip nội địa tiên tiến hơn và cạnh tranh với phương Tây. Cuối cùng, những đổi mới từ các công ty như Huawei có thể làm xói mòn lợi thế công nghệ của Mỹ.
Ông He cho biết vào cuối tuần qua, "Sáu năm trước, quy mô hình học đã chững lại đối với chúng tôi", đề cập đến việc thu nhỏ bằng kỹ thuật quang khắc. "Chúng tôi sớm nhận ra rằng sự phát triển của chất bán dẫn không chỉ là quy mô hình học."
Ông nhấn mạnh một số cách mà công ty đã nâng cao hiệu suất chip bằng cách sử dụng phương pháp tiếp cận mới của mình. Chúng bao gồm một thứ gọi là LogicFolding, giúp giảm thời gian cần thiết để thực hiện các hoạt động logic chính trong một mạch.
HiSilicon cho biết họ cũng đang cải thiện hiệu suất chip bằng cách tính đến các hiện tượng điện tử ở cấp độ nano; thiết kế chip để hoạt động tốt cùng nhau; và phát triển các kết nối giúp tăng tốc giao tiếp giữa các chip, một thủ thuật quan trọng để đào tạo các mô hình AI lớn.
Bà cho biết, "Đối với cả đào tạo và suy luận [AI], chiến thắng không chỉ nằm ở việc rút ngắn thời gian tính toán. Nó nằm ở việc rút ngắn thời gian dữ liệu di chuyển, giữa các chip và bên trong một chip."
Huawei cho biết họ sẽ sử dụng phương pháp tiếp cận mới của mình để sản xuất các linh kiện có hiệu suất tương đương với quy trình sản xuất chip 1,4 nanomet vào năm 2031. Điều này sẽ làm giảm đáng kể sự chậm trễ trong sản xuất chip của Trung Quốc vì TSMC dự kiến sẽ giới thiệu chip sử dụng quy trình này vào năm 2028.
Thông báo của ông He không có nghĩa là Huawei có một con đường rõ ràng để đánh bại các lệnh trừng phạt của Mỹ, và không phải ai cũng tin rằng nó sẽ khả thi. Lennart Heim, một nhà phân tích chính sách chất bán dẫn và AI độc lập, cho biết chiến lược của Huawei cho thấy công ty đang gặp phải giới hạn về mức độ hiệu suất mà họ có thể đạt được bằng cách thu nhỏ và tăng mật độ chip. Thay vào đó, ông nói, Huawei đang ngày càng dựa vào các kỹ thuật như liên kết lai và xếp chồng chip 3D để cải thiện hiệu suất.
Nhưng "nữ hoàng chip" của Huawei dường như tự tin rằng công ty sẽ thay đổi cuộc chơi. Bà nói trong bài phát biểu của mình, "Những đổi mới này sẽ đi vào sản xuất hàng loạt. Có thể không phải năm nay, nhưng từ năm 2027 trở đi."
Đây là một ấn bản của bản tin AI Lab của Will Knight. Đọc các bản tin trước đây tại đây.

Nguồn tin: Wired AI — Tác giả: Will Knight. Bản dịch tiếng Việt do AI thực hiện, có thể có sai sót.